随着科技进步和多媒体信息技术的广泛应用，线路板加工行业也逐渐兴起，据专业人士介绍，电路板贴片加工包括许多类型的工作层面-线路板加工，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，一起来详细了解一下——
      1、信号层
      主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
      2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。
      其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
      3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
      4、内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
      5、其他层：主要包括4种类型的层。
     （1）钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
     （2）禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框。
     （3）钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状。
     （4）多层：主要用于设置多面层。
      以上就是关于线路板加工一般包括哪些工作层面的详细介绍，希望能对您有所帮助，如果您有线路板加工、组装，PCB线路板加工的需求，欢迎随时与我们取得联系！